杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604）,成为国内第一家集成电路封测装备上市公司。
形成全球化布局，总部位于杭州，设有日本、香港、上海子公司，北京、成都分公司及台湾、哈尔滨办事处等分支机构,并全资控股新加坡STI公司
国内集成电路封测装备市场占有率第一位
集成电路装备行业技术领军企业，获得国家高新技术企业、省级高新技术企业研发中心
公司团队两千人，研发技术人员占公司总人数50%以上
杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604）, 成为集成电路封测装备行业杰出企业。
? 形成全球化布局，总部位于杭州，在日本、台湾、香港、上海、北京、成都、哈尔滨等设有分支机构,并全资控股新加坡STI公司
? 国内集成电路封测装备市场占有率位居行业龙头
? 获得国家高新技术企业、省级高新技术企业研发中心等荣誉
? 公司规模近两千人，研发人员占公司总人数50%以上
? 拥有海内外专利372项，其中发明专利264项
沪公网安备 31010402001023号
沪ICP备06001265号-1
